碳化硅材料由于其出色的化學(xué)物理性能被越來(lái)越多應用于新的行業(yè)領(lǐng)域，金蒙新材料關(guān)注到全球高溫及長(cháng)壽命半導體解決方案供應商比利時(shí)CISSOID公司于日前宣布，向Thales Group（法國泰利斯集團）交付首個(gè)三相碳化硅智能功率模塊(IPM)原型。該模塊有助于提高功率轉換器密度，從而支持多電飛機(More-Electrical Aircraft)中的發(fā)電系統和機電致動(dòng)器。利用碳化硅(SiC)低切換損耗和高工作溫度，讓柵極驅動(dòng)器與功率晶體管完美整合，使功率模塊在極端條件下實(shí)現可靠運行。同時(shí)，該模塊基于A(yíng)lSiC基板、AIN基片和銀燒結等高性能材料，以提供與SiC器件之間近乎完美的熱膨脹系數(CTE)匹配，以及耐熱方面的高魯棒性和功率循環(huán)表現。同時(shí)，金蒙新材料也了解到我國國內相關(guān)碳化硅功率器件產(chǎn)業(yè)化也處于發(fā)展實(shí)施階段。例如，湖南省株洲南車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司的“功率半導體重點(diǎn)實(shí)驗室暨碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化”項目早前便開(kāi)始建設。其項目一旦建成，能夠加速碳化硅基地大功率電力電子器件關(guān)鍵技術(shù)突破，提升在行業(yè)中的影響力和競爭力，也必將帶動(dòng)我國碳化硅功率器件的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。