12月30日，國內碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司公告首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市。本次發(fā)行價(jià)格82.79元/股，預計募集資355757.7783萬(wàn)元（約35.6億元）,高于此前招股意向書(shū)中披露的200000萬(wàn)元(20億元)。

9月7日，天岳先進(jìn)首發(fā)申請獲上交所上市委員會(huì )通過(guò)，擬募集資金20億元主要用于碳化硅半導體材料項目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。招股書(shū)中提到，全球碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展并已迎來(lái)爆發(fā)期，國際巨頭紛紛加大投入實(shí)施擴產(chǎn)計劃，為了追趕與頭部企業(yè)之間在產(chǎn)能上的差距，山東天岳擬對碳化硅半導體材料項目投資25億元，募集的20億元也將全部投入該項目。