據 粉體網(wǎng)信息 韓媒ETNews報道，為了開(kāi)發(fā)新一代功率半導體，韓國將于14日正式推出其由國內半導體企業(yè)、大學(xué)、研究所等組成的“新一代晶體工程部”，以應對碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵（GaO）等迅速增長(cháng)的全球功率半導體市場(chǎng)。

該研究部門(mén)的目標是開(kāi)發(fā)以碳化硅（SiC）為基礎的國產(chǎn)功率半導體生態(tài)系統，還將培育與碳化硅半導體相關(guān)的材料、零部件和設備企業(yè)的發(fā)展，并決定為應對碳化硅半導體市場(chǎng)的增長(cháng)，組成聯(lián)盟。

在該聯(lián)盟中，LXSemiconductor、SKsiltron、HanaMaterials、STI等30家功率半導體企業(yè)將參與材料、零部件、設備用功率半導體的開(kāi)發(fā)。其中由LXSemiconductor開(kāi)發(fā)碳化硅半導體，SKsiltron公司負責碳化硅襯底。HanaMaterials和STI將共同開(kāi)發(fā)碳化硅半導體零件和設備技術(shù)。由光云大學(xué)、嘉泉大學(xué)和韓國國民大學(xué)支援碳化硅半導體研究開(kāi)發(fā)基礎設施，由國家納米材料研究所和韓國陶瓷工程技術(shù)研究所支援技術(shù)。