目前，國內首批產(chǎn)業(yè)化3英寸和4英寸碳化硅半導體外延晶片在瀚天泰成電子科技(廈門(mén))有限公司投產(chǎn)，并已接到第一筆商業(yè)訂單，填補了國內該領(lǐng)域空白。

　　瀚天泰成負責人表示，將通過(guò)碳化硅產(chǎn)業(yè)化項目，確立廈門(mén)在國內碳化硅半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。他們計劃在廈門(mén)推動(dòng)建設一個(gè)產(chǎn)學(xué)研結合的中國碳化硅研究院，打造一個(gè)第三代半導體產(chǎn)業(yè)平臺，設立一只第三代半導體產(chǎn)業(yè)投資基金，進(jìn)一步吸引和發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)的上、下游企業(yè)，將廈門(mén)建設成為第三代半導體碳化硅研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售基地，使之成為海西經(jīng)濟的科技高地和中國的“碳化硅谷”。據介紹，2013年瀚天泰成還計劃試生產(chǎn)6英寸規格的碳化硅外延晶片;到2016年，將實(shí)現年產(chǎn)碳化硅外延晶片2萬(wàn)片，產(chǎn)值有望達到4.2億元。

　　碳化硅是當前國際上最先進(jìn)的第三代新型半導體材料，國內目前主要處于研發(fā)階段。與傳統硅器件相比，碳化硅電力芯片減少能耗75%，大幅降低各項設備系統的整體成本并提高系統可靠性。碳化硅可廣泛應用于國民經(jīng)濟的各個(gè)領(lǐng)域，如光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、高效電動(dòng)機、混合和純電動(dòng)汽車(chē)、高速列車(chē)、智能電網(wǎng)等。此外，美國在F-22戰斗機等多種先進(jìn)武器中也廣泛使用碳化硅半導體。

　　山東金蒙新材料作為碳化硅行業(yè)的領(lǐng)先者，祝賀翰天泰成首批碳化硅外延晶片順利投產(chǎn)，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。金蒙新材料多年來(lái)專(zhuān)注于電子產(chǎn)業(yè)的應用生產(chǎn)的碳化硅微粉廣受好評，為您提供最可靠的原料保障!