近期，士蘭微在接受機構調研時(shí)表示，SiC生產(chǎn)線(xiàn)目前還是中試線(xiàn)。公司已著(zhù)手在廈門(mén)士蘭明鎵公司建設一條6吋SiC功率器件芯片生產(chǎn)線(xiàn)，預計在2022年三季度實(shí)現通線(xiàn)。

據了解，士蘭微2022年營(yíng)收主要增長(cháng)點(diǎn)主要是IPM模塊、PIM模塊、MEMS傳感器、AC-DC電路、DC-DC電路、手機快充芯片、PoE電路、IGBT、MOSFET、FRD等產(chǎn)品。士蘭微表示，未來(lái)公司對集成電路板塊的規劃和戰略的重點(diǎn)會(huì )放在車(chē)規和工業(yè)級電源管理產(chǎn)品、功率IC、信號鏈和混合信號處理電路、MEMS傳感器等。

在車(chē)規和光伏的方面，士蘭微自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車(chē)主電機驅動(dòng)模塊，已在國內多家客戶(hù)通過(guò)測試，并已在部分客戶(hù)批量供貨。IGBT單管已在國內部分光伏客戶(hù)逐步上量。

另外，士蘭微就目前產(chǎn)線(xiàn)作出說(shuō)明稱(chēng)，12吋線(xiàn)2期預計在今年4季度投產(chǎn)，設備目前正在陸續到達，產(chǎn)品結構還在優(yōu)化，現階段主要是功率分立器件，后續將加快電路平臺的導入。預計在2022年底前實(shí)現6萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力。第二條12吋線(xiàn)目前沒(méi)有計劃。而8吋線(xiàn)目前主要生產(chǎn)功率半導體、MEMS傳感器和BCD電路等產(chǎn)品。車(chē)規IGBT、MOS已在12吋線(xiàn)上量，從目前12吋線(xiàn)的運行情況看，其生產(chǎn)能力、產(chǎn)品性能都比8吋有優(yōu)勢。

針對8吋、12吋產(chǎn)線(xiàn)折舊問(wèn)題對毛利的影響，士蘭微表示，8吋線(xiàn)目前產(chǎn)能為6萬(wàn)片/月，設備已陸續轉固并計提折舊，由于產(chǎn)出增加，折舊對毛利的影響已較小。目前12吋線(xiàn)設備還在轉固的過(guò)程中，設備折舊對12吋線(xiàn)毛利有一定影響，公司持有12吋線(xiàn)股權比例較小因此未合并報表，其對公司整體毛利沒(méi)有影響。