在全球，碳化硅功率半導體的需求量不斷攀升。越來(lái)越多的廠(chǎng)商對碳化硅功率半導體加大投入，國外知名廠(chǎng)商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應商，博世于兩年前宣布將繼續推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現量產(chǎn)。為實(shí)現這一目標，博世自主開(kāi)發(fā)了極為復雜的制造工藝流程，并于2021年初開(kāi)始生產(chǎn)用于客戶(hù)驗證的樣品。

由市場(chǎng)調研咨詢(xún)公司Yole發(fā)布的預測顯示，從現在到2025年，碳化硅市場(chǎng)每年的增速將達到30%，市場(chǎng)規模將超過(guò)25億美元。當規模達到15億美元時(shí)，搭載碳化硅器件的汽車(chē)將占據市場(chǎng)主導地位。

為滿(mǎn)足日益增長(cháng)的碳化硅功率半導體需求，2021年，博世已在羅伊特林根晶圓工廠(chǎng)增建了1000平方米無(wú)塵車(chē)間。到2023年底，博世還將新建3000平方米無(wú)塵車(chē)間。新建的無(wú)塵車(chē)間將配備最先進(jìn)的生產(chǎn)設施，并使用自主開(kāi)發(fā)的制造工藝生產(chǎn)碳化硅半導體。為此，博世的半導體專(zhuān)家們充分利用了博世長(cháng)達幾十年的芯片制造專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗。