第三代半導體材料主要包括以氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶Ⅲ族氮化物、以碳化硅（SiC）為代表的寬禁帶Ⅳ族化合物以及寬禁帶氧化物，具備擊穿電場(chǎng)高、熱導率大、電子飽和漂移速率高、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，是固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的“核芯”，在半導體照明、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車(chē)、消費類(lèi)電子等領(lǐng)域有廣闊的應用前景，正在成為全球半導體產(chǎn)業(yè)新的戰略高地。

為助力中國第三代半導體行業(yè)發(fā)展提質(zhì)增效，更好地整合國內外第三代半導體行業(yè)的優(yōu)勢資源，實(shí)現中國半導體行業(yè)迅速崛起。在科技部、發(fā)改委、工信部及北京政府等相關(guān)部門(mén)大力支持下，由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟和中關(guān)村科技園區順義園管理委員會(huì )主辦的2017國際第三代半導體論壇（IFWS 2017）將于2017年11月1-3日在北京首都機場(chǎng)希爾頓酒店召開(kāi)。

其中，作為論壇的重要組成部分，“碳化硅材料與器件分會(huì )”將涵蓋SiC襯底、同質(zhì)外延和電力電子器件技術(shù)。分會(huì )廣泛征集優(yōu)秀研究成果，將邀請國內外知名專(zhuān)家參加本次會(huì )議，充分展示碳化硅材料及電力電子器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

碳化硅（SIC）被半導體界公認為“一種未來(lái)的材料”，是新世紀有廣闊發(fā)展潛力的新型半導體材料。預計在今后5～10年將會(huì )快速發(fā)展和有顯著(zhù)成果出現。促使碳化硅發(fā)展的主要因素是硅（SI）材料的負載量已到達極限，以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無(wú)可突破的空間。