在IC產(chǎn)業(yè)中，集成電路制造裝備具有極其重要的戰略地位，以光刻機為代表的集成電路關(guān)鍵裝備是現代技術(shù)高度集成的產(chǎn)物，其設計和制造過(guò)程均能體現出包括材料科學(xué)與工程、機械加工等在內的諸多相關(guān)科學(xué)領(lǐng)域的最高水平。集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有輕質(zhì)高強、高導熱系數和低熱膨脹系數等特點(diǎn)，且致密均勻無(wú)缺陷，還要求零部件具有極高的尺寸精度和尺寸穩定性，以保證設備實(shí)現超精密運動(dòng)和控制，因此對材料性能以及制造水平要求非?？量?。

碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導熱系數和低的熱膨脹系數，熱穩定性高，是一種優(yōu)良的結構材料，目前已經(jīng)廣泛應用于航空、航天、石油化工、機械制造、核工業(yè)、微電子工業(yè)等領(lǐng)域。但是，由于碳化硅是Si-C鍵很強的共價(jià)鍵化合物，具有極高的硬度和顯著(zhù)的脆性，精密加工難度大；此外，碳化硅熔點(diǎn)高，難以實(shí)現致密、近凈尺寸燒結。因此，大尺寸、復雜異形中空結構的精密碳化硅結構件的制備難度較高，限制了碳化硅陶瓷在諸如集成電路這類(lèi)的高端裝備制造領(lǐng)域中的廣泛應用。

目前只有日本、美國等少數幾個(gè)發(fā)達國家的少數企業(yè)（如日本京瓷、美國CoorsTek等）成功地將碳化硅陶瓷材料應用于集成電路制造關(guān)鍵裝備中，如光刻機用碳化硅工件臺、導軌、反射鏡、陶瓷吸盤(pán)、手臂等。

我國集成電路關(guān)鍵裝備用精密陶瓷結構件的自主研究和國產(chǎn)化應用推廣才剛剛起步，隨著(zhù)我國半導體工業(yè)的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對該類(lèi)高端陶瓷結構件的需求會(huì )越來(lái)越大，碳化硅以其優(yōu)異的物理化學(xué)性能，在集成電路關(guān)鍵裝備用結構件領(lǐng)域具有廣闊的應用前景，目前仍然存在碳化硅結構件材料品種單一、大尺寸復雜結構制品成品率低、市場(chǎng)化應用推廣慢等問(wèn)題，還需要進(jìn)一步研究和推廣。