金蒙新材料公司作為一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)以碳化硅微粉為主的高新技術(shù)企業(yè)，自2003年成立以來(lái)，不斷通過(guò)自主創(chuàng )新進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)，先后開(kāi)發(fā)出了泡沫陶瓷專(zhuān)用碳化硅、密封件專(zhuān)用碳化硅、電池負極材料用碳化硅和不粘鍋涂層用碳化硅等應用于特殊行業(yè)領(lǐng)域的專(zhuān)門(mén)產(chǎn)品，并獲得相關(guān)專(zhuān)利證明。

　　其中，碳化硅半導體材料是繼硅、砷化鎵之后最為成熟的第三代半導體材料之一。作為一種寬禁帶半導體材料，碳化硅半導體不但擊穿電場(chǎng)強度高、熱穩定性好，還具有載流子飽和漂移速度高、熱導率高等特點(diǎn)，可以用來(lái)制造各種耐高溫的高頻、高效大功率器件，可應用于硅器件難以勝任的場(chǎng)合。

　　目前，碳化硅單晶材料廣泛應用于電力電子器件、光電子器件等領(lǐng)域，在寬帶通訊、太陽(yáng)能、汽車(chē)制造、半導體照明、智能電網(wǎng)等眾多戰略行業(yè)可以降低50%以上的能量損失，最高可以使裝備體積減小75%以上，對人類(lèi)科技的發(fā)展具有里程碑的意義。