Smart精靈#1是由奔馳和吉利共同設計研發(fā)的純電動(dòng)小SUV，設計來(lái)自奔馳，而技術(shù)源于吉利，基于吉利SEA浩瀚架構打造。芯聚能碳化硅主驅模塊成功登陸smart精靈#1量產(chǎn)車(chē)，成為國內第一批由第三方提供的，進(jìn)入量產(chǎn)乘用車(chē)的碳化硅主驅模塊。芯聚能的碳化硅模塊和使用芯聚能碳化硅模塊的控制器均已進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)（SOP）。

2021年5月17日，吉利與芯聚能半導體、芯合科技等，合資成立了廣東芯粵能半導體有限公司布局車(chē)規級功率半導體，與芯聚能產(chǎn)業(yè)鏈上下形成聯(lián)動(dòng)。

2021年8月，吉利汽車(chē)宣布采用羅姆SiC器件。吉利將利用羅姆的先進(jìn)SiC功率解決方案，開(kāi)發(fā)高效電控系統和車(chē)載充電系統，以延長(cháng)電動(dòng)汽車(chē)的續航里程，降低電池成本并縮短充電時(shí)間。

吉利將在目前處于開(kāi)發(fā)階段的純電動(dòng)汽車(chē)（EV）的核心系統中采用羅姆生產(chǎn)的新一代半導體，另外雙方今后還將在該領(lǐng)域推進(jìn)共同開(kāi)發(fā)。

2021年10月，在“智能吉利2025大會(huì )”上，宣布將于2023年量產(chǎn)自研自產(chǎn)的碳化硅高功率芯片。

吉利還正式發(fā)布了“雷神動(dòng)力”E驅包含400V和800V架構，而800V電驅包含基于碳化硅的控制器和高效油冷電機，綜合效率超92%，最大功率超475千瓦，可實(shí)現百公里加速低于3秒。

吉利曾在對外IPO招股書(shū)中提到，吉利汽車(chē)通過(guò)將第三代半導體碳化硅材料運用于功率器件，將整車(chē)電壓平臺提升至800V。

不管是與羅姆的深度綁定合作，還是成立合資半導體公司，隨著(zhù)碳化硅等功率器件技術(shù)和產(chǎn)能逐漸完善，毫無(wú)疑問(wèn)的是，吉利在國際主流碳化硅產(chǎn)品的供應基礎上，繼續不斷完善本土化采購對吉利的新能源汽車(chē)版圖更為有利。