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    鋁碳化硅(AlSiC)材料的性能特性[ 01-23 09:06 ]
    鋁碳化硅(AlSiC)材料具有以下性能特性: 1)AlSiC具有高導熱率(170~200W/mK)和可調的熱膨脹系數(6.5~9.5×10-6/K),可提升器件散熱性能的同時(shí),其熱膨脹系數與半導體芯片和陶瓷基片實(shí)現良好的匹配,能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上; 2)AlSiC是復合材料,其熱膨脹系數等性能可通過(guò)改變其組成而加以調整,因此電子產(chǎn)品可按用戶(hù)的具體要求而靈活地設計,這是傳統的金屬材料或陶瓷材料無(wú)法作到的; 3)AlSiC的密度與鋁相當,比銅
    鋁碳化硅AlSiC(SiCp/Al)材料制備方法與工藝的研究[ 01-22 09:11 ]
    AlSiC(SiCp/Al)材料雖然具有優(yōu)異的力學(xué)與物理特性,但是實(shí)現高體積分數SiC的SiCp/Al材料的制備一直是制約該行業(yè)發(fā)展的難題。如何實(shí)現經(jīng)濟、快速、高品質(zhì)、低次品率的工業(yè)化生產(chǎn),是SiCp/Al材料行業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰。目前,SiCp/Al材料制備方法與工藝的研究,主要分為粉末冶金、攪拌熔鑄、共噴沉積、無(wú)壓滲透與壓力滲透五種。 目前SiCp/Al材料的五種制備方法均已有一定的研究成果,國外發(fā)展較早,按照地域主要分為美國、歐洲與日本三大技術(shù)開(kāi)發(fā)中心,生產(chǎn)的SiCp/Al材料產(chǎn)品廣泛用于飛機、衛星、導
    碳化硅芯片在國內汽車(chē)行業(yè)中的發(fā)展現狀[ 01-20 15:52 ]
    據湖南日報顯示,近日由中車(chē)時(shí)代電氣C-Car平臺孵化的全新一代產(chǎn)品C-Power220s,在中車(chē)電驅第10萬(wàn)臺產(chǎn)品下線(xiàn)暨第二屆中車(chē)電驅自主創(chuàng )新技術(shù)高峰論壇上正式發(fā)布,該產(chǎn)品是國內首款基于自主碳化硅(SiC)大功率電驅產(chǎn)品,系統效率最高可達94%。應用了碳化硅技術(shù)的C-Power220s高壓碳化硅電驅系統產(chǎn)品具有系統功率密度高、系統損耗少、續航能力強的優(yōu)勢,其系統效率最高可達94%,可適應當前新能源汽車(chē)高頻快充、長(cháng)續航、高安全的需求,并廣泛適配于高端轎車(chē)、SUV等車(chē)型,可靈活前后置搭載,能為乘客帶來(lái)更安全、更高效、更
    碳化硅芯片在國外汽車(chē)行業(yè)中的發(fā)展現狀[ 01-19 15:49 ]
    在全球,碳化硅功率半導體的需求量不斷攀升。越來(lái)越多的廠(chǎng)商對碳化硅功率半導體加大投入,國外知名廠(chǎng)商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應商,博世于兩年前宣布將繼續推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現量產(chǎn)。為實(shí)現這一目標,博世自主開(kāi)發(fā)了極為復雜的制造工藝流程,并于2021年初開(kāi)始生產(chǎn)用于客戶(hù)驗證的樣品。 由市場(chǎng)調研咨詢(xún)公司Yole發(fā)布的預測顯示,從現在到2025年
    碳化硅陶瓷3D打印成型結合反應燒結制備技術(shù)[ 01-18 15:41 ]
    3D打印技術(shù)又稱(chēng)增材制造技術(shù),該技術(shù)基于離散-堆積原理,利用計算機程序將產(chǎn)品的三維模型分層處理,通過(guò)加熱或黏結的方式將原料逐層堆積形成立體形狀的坯體。 3D打印結合反應燒結制備工藝在復雜結構碳化硅陶瓷產(chǎn)品近凈尺寸成型方面具有巨大優(yōu)勢,可提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本,為制造復雜結構陶瓷提供了新的工藝方案。目前,3D打印成型的陶瓷坯體普遍存在表面質(zhì)量差、尺寸精度低、燒結致密性偏低等問(wèn)題,影響了3D打印技術(shù)在規?;I(yè)生產(chǎn)的應用,未來(lái)需要繼續提高3D打印用陶瓷材料的制備水平和打印過(guò)程的控制精度,以便實(shí)現低成本、高
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